采用TOPSTEK清洗上下料機,配合硅片清洗設備使用,將來料硅片由承載盒或花籃自動裝載到清洗設備中;待清洗完成后,由皮帶輸送機裝載到客戶指定片盒內。 通過使用TOPSTEK清洗上下料機,可代替人工操作,降低人工作業強度及硅片碎片率,減少人為二次污染,提高良率及產能。
- 硅片清洗自動上下料機
產品規格:
設備尺寸 | 堆疊8道設備 1.5mx2.9mx2m | |
片盒8道設備2.1mx2.9mx2m | ||
堆疊5道設備1.5mx2.4mx2m 片盒5道設備 2.1mx2.5mx2m |
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適用Wafer尺寸 | 125x125mm/156x156mm(±0.5mm) | |
設備產能 | 4300pics/h(可定制) | |
破片率 | <0.03% (硅片自身缺陷除外) |
產品特性:
不間斷堆疊上料,保證產能提升
可選上料隱裂、雙片檢測模塊
可選下料水跡、破片檢測模塊
專利吹氣機構,有效降低疊片及破片率
便捷式配置頁面,可自由設置各個參數
運動部件安全防護,保障人身安全
優化的結構設計,占地空間小
操作界面: